材料选择的半导体行业可以产生重大影响产量和设备正常运行时间由于非常精确(干净)性质的流程和所需的费用和精力来解决问题。
在整个行业的关键材料聚酰亚胺。更轻的重量比金属和韧性比陶瓷、聚亚醯胺可以找到任何金属需要更换。它也在许多领域取代石英。聚酰亚胺在晶圆处理,使用晶片加工、集成电路处理,和其他半导体制造工艺。
晶圆处理具有独特的材料要求和挑战
晶圆加工阶段需要符合下列材料:
- 可以耐高温,连续从低温到600°F,短期到900°F
- 优良的耐化学性
- 低在真空脱气
- 非常低的离子污染
- 强,轻量级、低蠕变
- 绝缘性能、尺寸稳定性进行严格的公差
- 非常低的等离子蚀刻过程中减肥
- 简单的机器
这里有一些特定的晶圆加工应用聚亚醯胺发光:
| 应用程序 | 关键设计问题 | 组件 |
|---|---|---|
| 氧化 | 温度到800°F | 保留戒指 |
| 化学汽相淀积 | 尺寸稳定性 | 压紧螺丝 |
| 光致抗蚀剂 | 切削加工性能 | 饲料环 |
| 离子注入 | 高纯度离子 | 晶片处理 |
| 腐蚀和条 | 抗化学腐蚀 | 晶片旋转轻叩 |
| 开发和烤 | Non-Galling | 烤箱环支持 |
| 对齐和公开 | 耐磨性 | 关注环 |
| 外延 | 脱气 | 晶片夹,真空垫,硅片 |
Meldin®7001是一个值得考虑的聚酰亚胺/有竞争力的产品开云体育单双
三星很高兴被北美的独家经销商Meldin®7000系列材料从圣戈班全密封解决方案™,提供标准的传统利益聚酰亚胺与几个关键的改进。
广泛的测试Meldin®全密封解决方案编制的7001年空缺聚酰亚胺显示类似的属性与明显的优势竞争力的材料在一些地区,如出气,等离子体腐蚀阻力,降低污染水平的几个金属通常发现在聚酰亚胺。我们的工程师将会很高兴与你讨论这些结果。此外,我们相信你会发现Meldin®7001年是很有竞争力的价格和可用性。
半导体,三星你所有的特殊材料需要的解决方案
当你考虑持续的需要更多的处理设备和备件,考虑Meldin®成本效益(50%比金属便宜组件它们有效地替代),全面测试,国产的选择。Meldin®材料可以使用各种各样的加工制造技术,包括注塑,完成自定义组件从原型到生产高容量。
三星还生产组件由湿过程的含氟聚合物,轴承和密封各种机械设备,和包装和装配材料防静电添加剂,优良的耐化学性和不同温度的选择。
通过多年的材料测试和经验处理各种规模的制造商,三星与材料选择,来帮助设计和部分prototype-to-production加工能力。请不要犹豫如果你想接触了解更多信息对我们的产品和服务。开云体育单双
“新Meldin®”为耐高温聚酰亚胺开辟了新的可能性
问问专家
我们的工程团队站在协助。
