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半导体制造

如何Meldin®可以提高ROI的等离子体沉积组件

美国半导体行业正在蓬勃发展,推动提高芯片生产以满足需求。本指南强调了挑战在选择材料等离子体沉积组件和介绍Meldin®7001聚酰亚胺作为替代Vespel®sp 1。

Meldin的优点®包括:

  • 耐极端温度和化学物质,低出气,强介电绝缘特性
  • 优异的尺寸稳定性,耐磨性,提供出色的服务极危险的生活环境
  • 保持稳定的能力面对重复的热循环

此外,本指南演示了Meldin如何®7001年制造过程结果与改善材料性能超过替代品以有竞争力的价格点。

半导体制造白皮书

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