“新Meldin®”为高温聚酰亚胺开辟了新的可能性
高性能聚酰亚胺的应用一直受到一个问题的限制,尤其是…
Meldin®7001为未填充基聚酰亚胺树脂。它是隔热应用,真空元件和高温结构件的理想选择。
比金属更轻,比陶瓷更具延展性,Meldin®7001可以在需要金属替代的地方找到,例如半导体应用,它可以取代铝,陶瓷和其他高性能塑料。
由于它是一种热固性塑料,没有玻璃化转变温度,也没有熔点,因此非常适合高温应用。
描述 |
未填充的热固性聚酰亚胺 |
颜色 |
棕色(的) |
好处 |
热电绝缘强,纯度高,耐高温 |
工作温度范围 | -423°F到+600°F[-253°C到+315°C] |
制造方法 | 均衡型 直接形成 压缩成型 |
形状可用性 | 杆(不超过37英寸) 表(12“x12”) 完成了部分 管,盘,块 |
机构的批准 |
ASTM D6456-99型 AMS3644一类 符合Mil-R-46198 1型(已取代) 符合霍尼韦尔MCS5016类型1 |
替换 | Vespel®sp 1 |
Vespel是DuPont Polymers, Inc.的注册商标。