如何Meldin^®可以提高ROI的等离子体沉积在半导体制造组件吗

美国半导体行业正蓬勃发展。经过几十年的全球市场份额割让给芯片制造商海外,私人和公共部门的领导者都认为提振国内芯片制造业作为战略重点。芯片短缺已经仅汽车行业成本超过2000亿美元的收入,的漏洞的全球半导体供应链变得越来越依赖于少量的供应商。芯片单独行动注入了超过500亿美元的新资金,和一个巨大的浪潮,新建筑正在进行中,共有18在建新生产设备,预计将在美国在2023年底。我们来看一个更深的半导体制造业的繁荣我们这里的博客。

半导体制造的美国现在只占全球总量的12%左右,低于30年前的37%。源。

随着美国芯片制造商寻求扩大规模,提高效率,降低成本,利用先进材料至关重要解决的独特先进的半导体制造设备的工程要求。等离子体沉积室仪器内的组件使用芯片生产提供一个很好的例子。

当我们探索在本指南,这个生产过程包括极端条件下可消费的组件。从历史上看,Vespel®sp 1已经被这些应用程序的唯一可用的广泛选择。制造商需要高温,高性能高分子材料与特殊维强度面临高成本由有限选择的一条狭窄的市场。

今天,Meldin®7001高性能聚酰亚胺,提供了一个替代证明可以匹配或超过Vespel的性能特征,改善等离子体沉积应用程序组件的寿命非常有竞争力的价格。

三星塑料感到骄傲与圣戈班合作的独家北美经销商Meldin®产品。开云体育单双近距离我们已经看到这些材料如何帮助解决极其严峻的挑战,我们兴奋的向他们提供给我们的客户同时支持他们与我们的材料工程增值方法。

在本指南中,我们将深入探讨了Meldin®7001,它的属性,以及为什么它可以提供箱内等离子体沉积组件的特殊价值。

用于半导体制造设备的材料独特的挑战

半导体制造工厂(工厂)取决于一系列复杂的专业机械生产的各种oem厂商执行许多不同的过程,包括将硅晶片与微观结构,可以完成芯片的规模范围几nanometers-thousands次小于一粒沙子。

一些最重要的部分,这种高度复杂的过程包括:

1. 晶片氧化:氧气和水蒸气被应用到晶片形成的氧化膜作为绝缘层,帮助保护在后续处理晶片的表面。
2. 光刻:集成电路传输的图像通过开发利用等的应用紫外线light-much玻璃衬底和感光材料。
3. 刻蚀、等离子体沉积和离子注入:多余的材料从照相平版印刷品薄片中删除,因此只有所需的芯片结构仍然存在。气体(“干蚀刻”)或液体化学品(“湿蚀刻”)是用来使最终的微观结构。
   
   光刻和蚀刻过程通常是进行几次来创建更复杂的结构层的晶圆片。薄层绝缘或导电膜(只有几纳米厚的)每一层之间必须应用极其精确,使用plasma-based过程称为“沉积”,确保只创建所需的层之间的连接。最后,原料硅片尚未导电。一个离子注入过程有效地嵌入晶片晶片的导电杂质。
4. 金属布线和连接:金属薄膜应用于微观结构中创建之前的生产过程,确保信号可以传递各种电子结构之间的下面。
5. 电死排序:在电气die-sorting过程中,芯片测试和缺陷芯片标记为丢弃之前的包装。
6. 包装:晶片切成单个芯片和打包成材料提供绝缘保护的元素,和连接指向当前传递给外部设备。接触点的半导体芯片连着PCB板和连接板的底物。

更深层次的看半导体制造过程,请参阅我们的博客。

这些过程必须非常精确的重复创建用于今天的芯片设计的多层结构。甚至微小颗粒杂质会造成干扰,折射和各种其他化学缺陷在整个半导体制造过程中各点。合并后需要高纯度的材料和需要经得起极端制造条件创建独特挑战消耗品组件用于半导体制造设备。等离子体沉积过程提供了一个很好的例子。

等离子体沉积组件的关键挑战

某些组件在等离子体沉积设备直接暴露的极端环境等离子体沉积室。典型的例子是组件,比如螺丝和穿环用来保存在等离子体沉积过程中硅片。使用的材料在极端条件下这些组件必须持有在不影响生产流程。

• 典型的等离子体沉积温度高达400°C,范围和材料使用箱内必须能够抵抗高温变形在重复循环。
• 材料用于箱内部件必须特别纯,抵抗在沉积过程中脱气。粒子,水蒸气和其他污染物排放在高温下可以直接减少产量。
• 大多数聚合物表现出低水平的金属材料作为一个固有的机械生产过程中使用的结果。然而,这些离子污染物必须消除材料的等离子体沉积室。即使微量的污染物风险有效短路的微观结构在硅芯片上。
• 材料用于箱内部件还必须能够承受了腐蚀性化学物质用于芯片的制造过程。
• 组件必须提供强有力的介电绝缘材料属性。

昂贵的消费品的能力组件(如晶片处理环承受重复暴露在等离子体沉积过程有重要意义的运营成本和维护停机时需要更换。

售后市场组件是等离子体沉积设备长期投资回报最大化的关键

替代消耗件的成本是一个关键决定因素长期成本结构的等离子体沉积设备。虽然部分通常会需要购买从OEM保修期间,提供OEM组件通常在大幅溢价成本相比,售后市场的选择。出于这个原因,保证到期可能创造新的机会储蓄使用售后零件可以站起来的挑战要求用于半导体工业等离子体沉积过程。

通过提供一个具有成本效益的材料替换为等离子体沉积,高纯度组件Meldin®7001可以帮助延长生命的资本密集型的半导体制造设备,提高投资回报率。

什么是Meldin^®7001年?

Meldin®7001的基本空缺树脂配方Meldin®7000系列的聚酰亚胺。这些热固性塑料展览没有玻璃化温度和熔点,使它们适合于高温应用中,介质的应用程序,和高纯度的应用程序,如等离子体沉积设备用于半导体制造。

关于Meldin^®家庭

Meldin®是一个家族的圣戈班,生产的高性能聚合物材料工程的世界领袖。Meldin®家庭材料可用在许多产品配方,可提供耐极端温度的组合、优异的尺寸稳定性,耐磨性,能够提供优秀的服务在极危险的环境中生活。你会发现Meldin®材料从喷气发动机内的真空空间。

的Meldin®家庭的材料最初是在1960年代末由Furon-Dixon制定的第一个商用纯热固性聚酰亚胺。现在由圣戈班,Meldin®材料先进与聚酰亚胺化学新发展很多年了。

为更广泛的看Meldin®家庭的材料,请看到我们的导游。

关于Meldin^®7000系列聚亚醯胺

聚酰亚胺材料源于早期的研究由美国国家航空航天局的太空计划,在那里,他们开发用作隔热板材料。虽然民用最初付出巨大代价,Meldin®已经随着时间发展成主要材料高温应用。的Meldin®7000系列的温度公差超过材料Torlon®和PEEK,高温分解。和它的体力超过高温聚四氟乙烯等替代。我们来看一个更深的之所以Meldin®7000系列不同在我们的博客。

的一部分Meldin®7000家庭,Meldin®7001提供了:

• 优秀的耐高能辐射。
• 非常低的真空脱气,低离子污染。
• 良好的化学耐各种化学物质和碳氢化合物。
• 完全稳定在连续操作温度高达700°F和间歇温度高达900°配方像Meldin®7001在低温下也表现出优良性能。
• 保持稳定的能力面对重复的热循环。测试表明,Meldin®7000系列材料展览后不到.04%变化从原始维度骑自行车从73°F到500°F /一个为期两天的时期。
• 良好的绝缘和隔热性能。
• 固有的良好的摩擦磨损和品质,高PV评级。

中央限制这些材料是他们不能暴露在蒸汽或水。使用缩聚Meldin®是伪造的,这一过程涉及到一个像组成单体缩合反应,释放水的总和。热水分将有效地“re-condensate”材料,使其瓦解。

竞争优势的Meldin^®7001年在等离子体沉积应用程序组件

是否指定的OEM设计或用于售后零件,Meldin®7001提供的所有属性的竞争产品在箱内等离子体沉积要求应用程序需要执行一个令人信服的价格点。开云体育单双

在过去,Meldin®组件提出了等离子体沉积应用程序,但未能提供所需的性能特征测试。这些早期配方过于脆弱,表现出太多的出气用于等离子体沉积室。

然而,“新Meldin®”已经被圣戈班等于进行了重新设计,在许多情况下超过提供的特征Vespel®。

我们来看一个更深的新Meldin®开辟了新的可能性为耐高温聚酰亚胺在我们的博客。

• Meldin®7001是生产用热等静压机(臀部)过程,与使用Vespel®sp 1。老配方的Meldin®使用压缩成型过程。一个均衡的过程提供了更大的一致性。因为均衡压力从同一个方向应用,合成材料展览定义结构的横向稳定性。
• Meldin®7001提供10 - 14%更好的等离子体刻蚀电阻与竞争对手相比,驱动组件寿命更长,减少设备停机时间。

• Meldin®7001展览,经常优越离子纯洁而Vespel sp 1,基本限制干涉等离子体沉积室来提高产量。

• 第三方测试实验室使用脱气实验/ ASTM E595 125⁰C验证Meldin®已经低35%总质量损失和蒸汽重新Vespel相比低11%。

如何Meldin^®寿命7001年的热性能驱动改善等离子体沉积应用?

Meldin®7001提供优异的热氧化稳定性(材料的能力来维持其属性通过受热量驱使老化)。这个属性最小化减肥在高温和压力相比传统聚酰亚胺组件材料。稳定显示在下面的图直接导致扩展组件的寿命和减少维护需求。

如下的数据证明,材料开始表现出最小减肥只在温度超过500°C。对于等离子体沉积的高纯度要求,我们建议连续使用316°C和间歇使用482°C。相比竞争对手聚酰亚胺Vespel SP1、Meldin®7001消耗更少很快在极端的温度下。

此外,Meldin®7001件展品最小蠕变载荷下,甚至在高温下。对于Meldin^®7001年,额外的蠕变在100°C在低和高压力小于0.2%。即使在300°C, Meldin^®7001件展品非常低蠕变,只有不到0.4%在较低负荷,在高负载低于0.9%。

了解更多关于如何利用Meldin^®7001年来改善半导体制造设备的寿命

我们希望本指南提供了一个有用的看看为什么Meldin®7001可以提供OEM和售后市场的特殊价值组件用于等离子体沉积设备。除了竞争定价竞争相比,改进的Meldin的寿命^®组件可以帮助降低更换成本除了一部分因停机维护成本。

对于一个更深的Meldin看看我们的全部^®材料和产品规格,请参考我们的互动的材料数据库。

如果你需要帮助你采购的材料半导体制造组件,三星团队来帮助。我们认识到ROI最大化昂贵的组件用于等离子体沉积过程不仅仅是简单地选择正确的材料从架子上。我们的团队可以帮助确保正确的材料是一致的你独特的应用程序需求。

我们的团队致力于学习驾驶每一个客户机应用程序特定的工程挑战。在我们的经验与一个巨大的各种高性能的应用程序,这种咨询工程方法几乎总是有回报的。

Meldin^®圣戈班性能塑料公司的注册商标。
Vespel^®是杜邦公司的注册商标。
Torlon®是一个注册商标苏威先进的聚合物。