Meldin^®7001聚酰亚胺半导体晶圆生产

Meldin^®7001是一种热固性聚酰亚胺产品，非常适合应用于半导体市场。7001材料的主要特性满足或超过晶圆加工的许多不同方面的要求，这种材料的发展为oem和制造商提供了历史上指定的聚酰亚胺材料的可行替代品。

关键Meldin^®功能包括:

• 热稳定性高达600°F，短期应用至900°F
• 优异的低温性能
• 高温下优异的机械性能
• 优异的耐化学性
• 离子纯度
• 真空放气低
• 优异的介电值
• 优异的耐等离子腐蚀性能
• UL额定V-0
• 与Vespel®SP-1相比，价格具有竞争力

一些半导体应用实例:

• 硅片固定环
• PECVD加热器盘管持有人
• 套接字持有者
• 高温烘箱晶圆载体
• 旋转轻叩
• 晶圆垫

三种制造工艺用于提供最大的灵活性和价值

Meldin^®7001使用三种不同的制造工艺生产，使我们能够评估每种应用的最佳生产成本。对于棒，管和环的库存形状，热等静压成型是我们最好的方法。对于大批量的部件，直接成型是一种成本较低的方法，可以获得成品部件而无需加工。最后，热压缩成型是指定的板和较大的管或棒加工。

比陶瓷更有韧性，比金属更轻，考虑梅尔丁^®半导体应用

Meldin^®7001已经过特定的测试半导体的应用程序三星可以回答您对Meldin®相对于市场上现有产品的可行性的任何问题。开云体育单双从血浆阶段通过最后的测试和检查，Meldin^®7001提供由圣戈班OmniSeal Solutions™在美国制造的产品由三星塑胶独家经销．

了解更多关于Meldin的详细信息^®7001材料，我们鼓励您访问产品页面，一如既往，请随意联系我们的工程团队讨论具体的材料要求。