戴夫棺材
“空前多的新半导体晶圆工厂现在在建或计划在美国。这些反映出美国重大投资计划外资企业如英特尔,德州仪器,微米,台湾的台积电,韩国三星,和GlobalFoundries,等等。新设施,如果当他们投入使用时,将减少美国依赖外国芯片操作和将受益所有美国制造业下游。”- - - - - -战略与国际问题研究中心的报告
业务头条新闻在过去的几年里已经满是公告的新建筑在数十亿美元的半导体芯片生产设施(通常被称为“晶圆厂”)在美国的位置:
- 附近的一个价值200亿美元的设施是由英特尔哥伦布,俄亥俄州。
- 宣布的400亿美元的新建筑是台湾半导体制造公司(台积电)在凤凰城地区。
- 微米技术至少已经宣布计划投资200亿美元在纽约北部的新设施。
- 三星宣布计划投资1910亿美元在德州半导体工厂设施。
总的来说,许多新晶圆厂宣布自2021年以来,3500亿美元的总投资预计在未来20年。这种激增的建设标志着一个明显的改变美国国内芯片行业的步伐,已分出几十年来国际业务市场份额。在这个博客中,我们看看美国半导体制造业投资的复苏。
是什么推动国内半导体制造业投资的繁荣?
全球芯片行业预计将达到每年1万亿美元的收入,到2030年,但美国芯片制造能力几十年来一直在下降。而美国公司仍领导人在半导体设计和研发(美资公司还开发世界上约47%的芯片),在亚洲制造业主要是外包公司。美国让世界上12%的半导体,在1990年代,这一比例为37%。
突然想主远离密集依赖跨太平洋半导体供应链并非巧合。
COVID危机和合成后的供应链问题,众多行业经历了严重短缺的半导体芯片需要他们的产品。开云体育单双在今天的经济中,一个芯片短缺不仅昂贵的后果不仅对电子行业(例如苹果,估计已经失去了60亿美元的销售额),但远远超出了它。汽车行业是一个典型代表行业受芯片短缺估计有2100亿美元的收入损失。
这些以及更多的行业,风险的过度依赖亚洲芯片制造已经变得比以往任何时候都更加明显,和新一波投资反映出希望重振美国的芯片制造。潜在的economy-crippling短缺泛太平洋冲突的事件也促使国家安全方面的担忧,和私人投资500亿美元的公共资金支持的芯片。
先进材料对我们半导体制造:Meldin®7001年
新投资在半导体生产设备需要并行集群投资支持industries-most极度复杂的数组的oem和售后部分供应商今天的先进的芯片制造工艺要求的设备。一个战略与国际问题研究中心的报告值得引用的长度:
“目前,计划由英特尔、台积电、三星、GlobalFoundries和其他芯片公司建立新的晶圆厂在美国吸引了数十亿美元的投资到美国不仅对芯片的生产设施,还为国内芯片制造所需的化学品和材料。创新是一个主要的司机,为“新晶圆厂将渴望化工原料,因为越来越多的流程进行每个晶片。光刻步骤的数量,数量的清洗步骤,沉积步骤的数目,蚀刻的Michael Corbett据塔夫茨大学工程学院的教授。随着步骤的增加,需要的材料,设备,物资,和人才来管理这些令人难以置信的高科技流程长。”
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