我们经常被问到哪种方法是最好的氟聚合物结合应用程序做准备。最关键的一步是成键是确保你开始用干净的表面。
氟聚合物的聚合物是一群,或大部分的氢氟取代。他们有一个广泛的机械摩擦化学和电气性能,使它们适合许多不同的应用程序。然而,这些属性导致如此低的表面能级他们很难债券没有表面预处理。
Sodium-etch解决方案是一种常见的表面处理用于成键,但他们有明显的缺点。湿化学物质是昂贵的和危险的,不涂层均匀,很难处理。一个更好的结合是制备聚合物的方法等离子体处理。
三星团队有很好的结果与表面处理的氟聚合物如聚全氟乙丙烯、PFA, Tefzel®,并与气体等离子体聚四氟乙烯(特富龙®)。如果使用一个适当的过程,含氟聚合物的表面化学改性,变得water-wettable,打印和bondable结构胶粘剂。等离子治疗均匀、干燥(没有湿化学反应),高效和安全。和没有处理的过程是环保问题。
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