这项研究调查了未经处理的聚碳酸酯(PC),相对粘附区别机械粗糙的电脑,和等离子处理电脑。看来,基于PC的等离子体表面改性的聚合物是一种可行的方法提高粘附键之前,纹理,或者overmolding。本研究观察到在搭接剪切粘结强度提高约459%等离子治疗。
聚碳酸酯是一个特定群体的热塑性塑料。他们被称为聚碳酸酯,因为聚合物有官能团碳酸盐组相连的长分子链。
最常见的一种聚碳酸酯塑料是由双酚A,从双酚A组碳酸盐岩组联系在一起的聚合物链。这种聚合物是高度对可见光透明和具有更好的光传输特性比许多种类的玻璃。聚碳酸酯可以通过标准的机械结合的方法。也可以巩固了通过使用溶剂如二氯甲烷或粘合剂如环氧树脂、聚氨酯和有机硅。聚碳酸酯和超声焊接。然而,基于溶剂的胶会污染敏感设备。此外,超声波焊接要求严格的公差和contaminate-free光滑的表面。等离子治疗前与胶粘剂已显示出有效的方法共同债券电脑无溶剂胶粘剂或技术上的困难,声波焊接。
等离子体是一种quasineutral离子云,电子,和激进分子。扩散云能做化学材料表面是独一无二的,提供可与水混合的或附着在材料表面,否则惰性。
个人电脑样品在这项研究中受到特定的等离子气体混合物诱导和附着表面结构环氧胶粘剂。结果如下:
未经处理的电脑 | 机械粗糙的电脑 | 等离子体处理电脑 |
等离子体处理电脑 流程2 |
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接触角 | 98度 | 64度 | 22度 | 14度 |
拉拔强度 | 113.5 psi | 211.7 psi | 634.3 psi | 594.6 psi |
扩展 | 0.0264” | 0.0335” | 0.0779” | 0.0741” |
失效模式 | 附着力 (分层) |
附着力 (分层) |
附着力 (分层) |
附着力 (分层) |
总之,聚碳酸酯可以结合使用机械或化学溶剂的方法。然而,已经证明等离子体表面改性是可行的,对环境友好,无形的治疗可以显著地提高焊接性能。如果你想要更多的信息关于这个过程或其他进程,请联系我们www.stancelove.com。